AMD R9 270X freak failure?

  • Kurze Frage... Ich habe von einer


    https://www.heise.de/preisverg…1217-01-20g-a1012536.html


    gehört bei der auf der Rückseite ein SOT-23 Bauteil (Q210) "verrutscht" ist, habt ihr sowas schon mal gesehen? Werden da FET oder Transistoren derart warm, dass sie sich selbst auslöten? Siehe das Bild oben, Beschriftung und Bauteil sind in der Mitte hervorgehoben. Die Karte ist aktuell nicht in meiner Nähe. Q256 weiter links scheint auch nicht mehr ganz "in Form" zu sein? Wenn ich darüber nachdenke, dass eine ganze Reihe von den Teilen nicht bestückt sind, vielleicht irgendwas für Grafik-RAM und Stromversorgung davon? Mit dem Aufdruck 31 kann man leider sehr wenig anfangen, solche Teile sind da gerne extrem mehrdeutig.


    Die Karte war schon eine Weile instabil, lief aber bei niedrigen 3D Settings noch. Jetzt ist sie mit Streifen im Bild abgestürzt und hat sich soweit verschlechtert, dass sie gar nicht mehr im System gefunden wird, oder man in endlosen Reboots landet, falls man sie trotzdem benutzt. Die Karte ist (wie man auf Heise sieht) nicht direkt neu. Lief aber ursprünglich jahrelang problemlos.

    7 Mal editiert, zuletzt von mceric ()

  • Also, wäre da bleihaltiges Lötzinn verwendet worden, müsste die Karte an der Stelle so um die 200°C mindestens erreichen, damit das passiert. Da aber die karte vermutlich einen RoHS Siegel trägt, wird da wahrscheinlich kein bleihaltiges Lötzinn verwendet worden sein. Das bedeutet, dass die Temperatur auf mindestens 300°C hätte gehen müssen. Das hält dauerhaft kein IC durch, schon gar nicht im laufenden Betrieb. Natürlich bleibt die Frage, wie das passieren konnte?! Produktionsfehler womöglich?

  • ...da war die schielende Emma an der Lötstation ;)

    "..seid ihr in etwa Anarchisten" "Nein, SOWEIT entwickelt sind wir noch nicht" (R.A.Wilson)


    JEDE Zentralisierung ist Machtmissbrauch!!


    ...ich kann IMMER Iomega ATAPI ZIPs brauchen - schaut doch mal nach bitte ;)

  • Warum hagelt es hier die ganzen Daumen nach unten? Was soll das mceric ?

    Compaq Deskpro 286n/12MHz - 1MB - 40MB HDD - 3,5" Floppy //
    Panatek 386DX33 - 80387 - 8MB - 504MB CF2IDE - 5.25" & 3,5" Floppy - SB Vibra - NIC - 512Kb VGA //
    486DX2-66 - 16MB - 4GB CF2IDE - 5,25" & 3,5" 2,88MB Floppy - DVD - SB Vibra - NIC - 1MB CL VLB VGA //
    Intel Pentium 233MMX - 64MB - 16GB CF2IDE - 3,5" Floppy - DVD - SB AWE64 - NIC - 3Dfx Voodoo Banshee//
    Intel Pentium III 600MHz - 256MB - 4GB CF2IDE - 3,5" Floppy - DVD - SB AWE64 - NIC - 3Dfx Voodoo 3 3000 //

  • Warum hagelt es hier die ganzen Daumen nach unten? Was soll das mceric ?

    Ich wollte damit sagen: Diese Diagnose trifft es nicht, die Karte lief erst jahrelang okay, also kein Produktionsfehler mit an falscher Stelle oder schief angelötetem Bauteil. Aber was es dann statt dessen ist, ist die Frage!


    Und wieso ausgerechnet Frauen schlecht löten sollten? Das erinnert mich an die Theorie, die könnten nicht einparken.


    Ich könnte noch als Hinweis anbieten, dass die Karte früher seltener bis 70 Grad gespielt wurde, aber 70 Grad finde ich für eine Grafikkarte sehr überschaubar? Das sollte jedenfalls keine Lötstellen oder Bauteile schmelzen lassen.

    Einmal editiert, zuletzt von mceric ()

  • Laut https://www.tomshardware.com/r…chmark-review,3769-4.html sollte die Karte allerdings unter Volllast nur 60 Grad erreichen, weil sie mit 2 Kühlern reichlich ausgestattet ist. Vielleicht ist da doch was alt geworden. Andererseits ist der R9 270x selbst bis 95 Grad zugelassen und hat frühestens bei 80 Grad Stress.


    Neue Theorie: Erst neue Spiele haben das ganze RAM verwendet, falls also das weggeschmolzene Teil was mit dem Ende vom RAM zu tun hätte, könnte man eine Erklärung konstruieren, in der das weggeschmolzene Teil schon immer nicht okay gewesen wäre etc. Etwas weit hergeholt, aber 200-300 Grad zum Schmelzen sind eben auch freaky.

    Einmal editiert, zuletzt von mceric ()

  • ich behaupte das Teil war schon immer so "ab" und die Bildfehler kommen von kalten Lötstellen unter der GPU. Backen könnte kurzzeitig helfen (ist aber eher homöopathisch).


    Wenn das Bauteil früher in Form war und du das wirklich weißt, dann vernute ich eine Beschädigung beim Umbau oder Lagerung. Schmelzen tut da nix oder nur wenn es wo anders in der Nähe auf dem PCB vielleicht gebrannt hat...

    Gerade bei Grafikkarten bedeutet "Lief aber ursprünglich jahrelang problemlos" wenig oder eher, genau deshalb ist sie jetzt langsam gestorben.


    R.I.P.

  • Wenn das Ding wirklich so heiß geworden ist, sollte man auch Verfärbungen sehen. Gerade das Gehäuse sollte ggü. den anderen anders reflektieren. Wenn er so drauf liegt, kann man ihn bestimmt auch mit der Hand verschieben. Möglicherweise war er nur leicht angeheftet und hat deswegen funktioniert. Einen Versuch wäre es wert, ihn wieder in Position zu bringen und neu zu verlöten.


    Vom Fehlerbild tippe ich aber auch eher wie the_patchelor auf die GPU und / oder RAM.


    Ich hatte auch mal eine Tyan PentiumPRO Board, keine Ahnung was die für Lot verwendet haben, da konnte man mit der Pinzette fast alle Chipsatz-Pins einzeln verschieben. Da glaube ich aber kaum an eine zu hohe Temperatur. Einmal Flussmittel ringsherum, bisschen frisches Lötzinn mit dazu und es hat wieder funktioniert.

    Zitat

    Ohne Ketchup schmeckt einfach alles gleich!

  • Also ich habe auch eine 270x und manchmal stürzt diese auch mit Streifen ab. Meine ist von Asus. Ich denke auch das diese am Lebensende angekommen ist. Bei mir habe ich noch keine Abgelöteten Bauteile festgestellt. Müsste ich mal bei Gelegenheit ausbauen.

  • R9 290 geschenkt bekommen, selbe Symptome,

    Bedankt euch bei der Macht die Welt Bleifreiverordnung,

    Ich würde behaupten RoHS produziert mehr Sondermüll durch vorzeitige Defekte <X

  • RoHS und bleifreies Lot sind seit zig Jahren Standard und vom Repair Cafe meines Vertrauens habe ich noch nie Kommentare in der Richtung "seitdem gibt es mehr schlechte Lötstellen" gehört, das halte ich also für ein Gerücht.


    Was den Kommentar von @vAniLLa2001 betrifft, dazu hat ein Youtuber gesagt, dass sich durch Verbiegen der Platine (z.B. bei Lagerung im Stapel in der Bastelkiste) Pins in Gruppen lösen können und dann für Wackelkontakte sorgen. Deine Reparaturmethode passt da sehr gut :)


    Gibt es eigentlich irgendwo R9 270X reference designs online? Die Grafikkarten verschiedener Hersteller sind sich glaube ich oft relativ ähnlich, also wäre ich neugierig, was mein mysteriös verrutschtes Bauteil genau als Aufgabe hat. Und was für ein Typ es ist, falls mal Ersatz ansteht.


    Verfärbte Platine wäre leider bei dem stilvollen schwarzen Design nicht erkennbar, prinzipiell aber ein guter Punkt!

  • nur mal so aber wird in dem Repair Cafe haufenweise mit SMDs, BGA Sockeln und Reflow bzw. re-balling gearbeitet? ;)

    normale Lötstellen mit deutlich mehr Material sind unproblematischer als der Frickelkramm

    Nö, aber seit RoHS sind Milliarden Menschen mit RoHS gelötetem Smartphone unterwegs und stressen das ggf. in ihrer Hosentasche mechanisch, während die Warteschlangen vor Handyreparaturläden weiterhin relativ kurz sind...


    SMD kommt bei Repair Cafe durchaus vor, aber für BGA-Reparaturen hat man dort weder Zeit noch Ausrüstung. Sowieso erstaunlich, wie viele Geräte sich ohne Ersatzteile reparieren lassen: Die sind nämlich im Spezialfall kaum vorrätig und man möchte die Reparaturbedürftigen ungern wegschicken, um nächsten Monat nochmal mit den bis dann von ihnen zu besorgenden Teilen wieder zu kommen.


    Wenn nicht gerade "ganzen Chip kurz mit vorwärmen und Heissluft etwas anschmelzen" mit dem nötigen Glück ausreicht, BGA wieder zu verbinden, braucht man viel mehr Werkzeug und Zubehör.


    Vernünftiges Reballing braucht zum Beispiel eine Schablone und Lotkugeln passend zum Chip etc.:


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    Eigentlich bräuchte man auch eine Positionierhilfe mit Spiegel-Optik, um die Stelle auf der Platine genau zu treffen. Aber es gibt auch Zauberer wie die im Video, die es ohne sowas hinbekommen.

  • Nö, aber seit RoHS sind Milliarden Menschen mit RoHS gelötetem Smartphone unterwegs und stressen das ggf. in ihrer Hosentasche mechanisch, während die Warteschlangen vor Handyreparaturläden weiterhin relativ kurz sind...

    Klar, die meisten bekommen alle 2 jahre eh ein neues. Gehts dann kaputt kommts in den Schrott. Handys werden nur repariert wenn das Display springt oder der Akku neu muss.

    RoHS ist wirklich der letzte Müll und definitiv nicht für Langlebigkeit bekannt.

    Compaq Deskpro 286n/12MHz - 1MB - 40MB HDD - 3,5" Floppy //
    Panatek 386DX33 - 80387 - 8MB - 504MB CF2IDE - 5.25" & 3,5" Floppy - SB Vibra - NIC - 512Kb VGA //
    486DX2-66 - 16MB - 4GB CF2IDE - 5,25" & 3,5" 2,88MB Floppy - DVD - SB Vibra - NIC - 1MB CL VLB VGA //
    Intel Pentium 233MMX - 64MB - 16GB CF2IDE - 3,5" Floppy - DVD - SB AWE64 - NIC - 3Dfx Voodoo Banshee//
    Intel Pentium III 600MHz - 256MB - 4GB CF2IDE - 3,5" Floppy - DVD - SB AWE64 - NIC - 3Dfx Voodoo 3 3000 //

  • RoHS ist wirklich der letzte Müll und definitiv nicht für Langlebigkeit bekannt.

    Selbst gefälschte Statistik bitte or it did not happen :P


    Ich halte das wie gesagt für ein Gerücht. Natürlich mussten sich die Leute am Anfang umstellen und ihre Herstellungsprozesse neu optimieren, aber das ist inzwischen wirklich lange her.

  • Als Bemerkung, man sieht Temperatur bedingte Verfärbungen auch bei schwarzen Platinen sehr gut. Man muss etwas genauer hinschauen, als bei anderen Farben, aber auch bei schwarzen PCBs bekommt die Stelle einen "Gelbstich" verglichen mit anderen Stellen am PCB. Ich kann gerade kein Foto schicken, aber ich habe es schon oft gesehen. Zumindest auf dem Foto oben ist es nicht zu sehen, aber Foto ist halt Foto und Augen sind immer noch besser. Ich würde nach wie vor einen Fertigungsfehler nicht ausschließen und, dass die Karte lange ging, hat auch nichts zu bedeuten. Erstens, wie gesagt, ist es sehr unwahrscheinlich, dass sich etwas so ablöten kann. Zweitens, es kann sein, dass es doch so lange in so einem Zustand geleitet hat, aber darin sich eine kalte Lötstelle versteckt hat, die letztendlich durch ständiges Erhitzen und Abkühlen gebrochen wurde. Zur Art des Bauteils, es ist höchstwahrscheinlich ein Transistor, aber das ist wohl keine Überraschung für irgendjemanden hier. Man kann versuchen anhand der daneben stehenden Transistoren versuchen abzuleiten was das ist. Wenn keine offensichtlichen Brüche zu sehen sind, würde ich es ablöten, die stelle sauber machen und wieder dran löten. Dabei kann man den Transistor durchmessen. Könnte sein, dass es noch in Ordnung ist.

  • RoHS und bleifreies Lot sind seit zig Jahren Standard und vom Repair Cafe meines Vertrauens habe ich noch nie Kommentare in der Richtung "seitdem gibt es mehr schlechte Lötstellen" gehört, das halte ich also für ein Gerücht.

    Der Stapel GeForce 8 Karten sagt was anderes.. die ganzen Xbox 360 die hier durch sind usw..


    Ein Smartphone CPU ist auch viel kleiner... und hat weniger Balls und niedrigere Thermische Belastung

  • Hier noch entsprechendes Material


    Code
    Summary and Conclusions
    From 2006 to 2008, the number of corrosion-related
    failures of IT/datacom equipment directly
    attributable to lead-free manufacturing regulations –
    by conservative estimates – increased by upwards of
    250%. This was primarily due to failures caused by
    silver sulfide creep corrosion on devices using an
    ImmAg surface finish, corrosion of silver metal on
    the legs of ICs, and corrosion of silver finish
    component leads.

    Die Entwicklung ist natürlich nicht stehen geblieben und man hat mittlerweile die Prozesse entsprechend verbessert..

  • RoHS und bleifreies Lot sind seit zig Jahren Standard und vom Repair Cafe meines Vertrauens habe ich noch nie Kommentare in der Richtung "seitdem gibt es mehr schlechte Lötstellen" gehört, das halte ich also für ein Gerücht.

    Der Stapel GeForce 8 Karten sagt was anderes.. die ganzen Xbox 360 die hier durch sind usw..

    Das war allerdings vor 15 Jahren: https://de.wikipedia.org/wiki/Xbox_360#Bekannte_Probleme und wie du schon sagst hat man inzwischen die Prozesse verbessert. Auch danke für den Text-Ausschnitt, der wiederholt Silberprobleme nennt.

  • Es ist immer noch so das RoHS Zinn nicht das beste Material dafür ist.


    Hat seinen Grund warum man für diverse Kritische Bereiche Ausnahme Genehmigungen für Pb hat ;)

    совок

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